英伟达Feynman架构将部分转向英特尔代工：2028年双代工策略落地

继苹果重启与英特尔合作后，英伟达也正推进一项关键战略调整。根据多方供应链消息，英伟达预计在2028年发布的Feynman架构平台，将首次引入英特尔作为非核心芯片的代工伙伴。这一转变标志着美国科技企业加速构建“双代工”体系，以应对地缘政治、关税不确定性及台积电产能瓶颈的多重挑战。 在该合作模式下，英伟达仍将维持GPU核心芯片由台积电代工的主路径，而负责数据输入输出功能的I/O芯片则可能采用英特尔18A或更先进的14A制程。最终，这些芯片将通过英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术完成先进封装。按封装比重估算，英特尔最高可承担约25%的份额，其余仍由台积电主导。 这一布局并非临时起意。早在2025年9月，英伟达宣布斥资50亿美元入股英特尔，便已释放出深度协同的信号。然而，由于英特尔18A制程良率尚未达标，实际量产节点被推迟至2028年的14A。目前已有两家客户正在评估其具体细节，其中就包括英伟达。 值得注意的是，此次合作采取“量少、低阶、非核心”的渐进式策略。这意味着英伟达并未打算动摇台积电在高端芯片上的核心地位，而是优先将边缘性、风险较低的模块转移至英特尔，以测试其工艺稳定性与供应链兼容性。 与此同时，苹果也在重新审视其处理器代工结构。尽管自2020年起全面转向自研Arm架构芯片，但近年来因特朗普政府推动“美国制造”政策以及潜在关税影响，苹果正考虑将其入门级M系列处理器部分交由英特尔代工。这不仅有助于分散风险，也符合当前美国本土制造的政治导向。 除了英伟达与苹果，谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微及特斯拉等企业也正与英特尔展开接洽。尽管整体订单规模有限，但这一趋势表明，美国科技产业正在系统性重构其芯片制造依赖结构。 对台积电而言，客户分流虽带来一定冲击，但更多被视为长期利好。分析指出，台积电面临三重战略优势：一是降低垄断质疑，缓解监管压力；二是释放政治风险，避免成为地缘博弈焦点；三是通过让出非核心订单，强化在高阶芯片领域的议价能力与供货优先权。长远来看，这种“主动分包”反而可能提升客户忠诚度——毕竟，试过其他代工厂后，才会更珍惜台积电的技术成熟度与交付可靠性。 未来几年，随着美国本土半导体生态逐步重建，双代工模式将成为主流。英伟达与英特尔的合作，不仅是技术选择，更是全球供应链格局演变中的关键一步。