AI芯片产能挤压消费电子：三星SK海力士预警DRAM短缺将致手机PC出货下滑

全球两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士近期发出警告，由于人工智能数据中心建设加速，高端内存芯片如高带宽内存（HBM）的需求爆发式增长，产能正被战略性倾斜至此类高利润率产品，致使用于个人电脑和智能手机的常规DRAM供应陷入持续紧张。这一结构性转变已引发市场连锁反应，多家研究机构据此调整未来两年出货预测。

消费电子厂商面临供应瓶颈

SK海力士DRAM业务负责人在财报电话会上坦言，当前PC与移动设备客户正遭遇内存供应难题，其根源在于服务器类芯片订单异常旺盛，直接冲击了传统消费电子领域的产能分配。为应对成本飙升与供货不确定性，部分厂商开始重新评估采购节奏，甚至考虑降低中低端产品内存配置以控制成本。 三星电子同样感受到压力。其移动业务第四季度利润同比下滑10%，高管公开预警2026年将是“充满挑战的一年”。尽管全年出货量预计大致持平，但因内存芯片成本上升，存在进一步下调预期的风险。

产能向AI芯片集中成趋势

当前，全球芯片制造商普遍将新增产能投向高附加值领域。以三星为例，其已在第四季度明确优先满足服务器客户订单，并计划在未来持续提升AI相关产品的产能占比。这种战略选择短期内难以逆转，意味着常规DRAM的产量将持续受限。 更深层原因在于行业整体扩产谨慎。自2017年上一轮周期后经历剧烈波动，芯片厂商普遍对资本支出保持克制。三星表示，这一审慎态度将在2026至2027年间延续，短期内难以通过产能扩张缓解结构性短缺问题。

HBM市场竞争进入新阶段

在高带宽内存（HBM）这一关键赛道，竞争日趋激烈。据麦格理研究数据，2023年SK海力士以约61%市场份额领跑，三星占19%，美光占20%。目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商。 面对追赶压力，三星正加快布局。与此同时，SK海力士周四重申目标：在下一代HBM4产品中维持“压倒性”优势，凸显双方在决定未来算力基础的先进存储技术领域已进入白热化竞争阶段。 市场目光也转向苹果。公司将于当地时间周四美股盘后发布财报，投资者期待其就当前内存供应紧张局面给出应对策略，这或将揭示消费电子巨头如何在供应链重构中寻求平衡。