美国银行业巨头高盛近期对台湾半导体制造股份有限公司(TWSC:2330)表达了强烈看多态度,将其列入“强力买入”名单。这一评级变动由Insider Monkey披露,标志着台积电在人工智能产业链中的核心地位持续获得机构认可。
高盛指出,市场此前对人工智能芯片订单大幅削减的担忧正逐渐消退。随着英伟达、苹果、高通等头部科技企业持续扩大对先进制程芯片的需求,台积电的CoWoS(带有硅中介层的晶圆上芯片基板)技术迎来爆发式增长。该技术专为超高性能计算场景设计,是支撑现代AI算力的核心基础设施。
除了现有客户外,高盛预计更多智能手机、服务器及网络设备制造商将采用CoWoS封装方案。这将进一步巩固台积电在先进封装领域的领先地位。基于此判断,高盛上调其2024年美元收入预期至同比增长29%,并预测2026年仍可实现17%的年均增长。
高盛已将台积电的目标价从1145新台币上调至1210新台币。截至本文撰写时,其股价为1080新台币,若达成目标,意味着较现价仍有约12%的上行潜力。
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